AMDGPU_TOP

https://github.com/Umio-Yasuno/amdgpu_top

amdgpu_top這是一個用來顯示 AMD GPU 利用率的工具，類似umr、clbr/radeontop或intel_gpu_top。
該工具顯示從效能計數器（GRBM、GRBM2）、感測器、fdinfo 和 AMDGPU 驅動程式收集的資訊。

GRBM (主要圖形管道狀態)
這一組通常反映了 3D 渲染 的即時負載。

• Graphics Pipe (圖形管道): 整體圖形處理狀態。如果這個值很高，說明 GPU 正在處理大量的圖形指令。
• Texture Pipe (紋理管道): 負責處理貼圖（Texture Mapping）。在遊戲中，如果開啟高解析度貼圖或大量過濾（Anisotropy），此項負載會上升。
• Shader Export (著色器輸出): 著色器運算完成後，將數據導出到下一個階段（如記憶體或像素後端）。
• Shader Processor Interpolator (著色器插值器): 負責處理頂點之間的屬性插值（如顏色、座標的平滑過渡）。
• Primitive Assembly (圖元裝配): 將頂點組合建構成三角形、線條等基礎圖形。如果場景中的多邊形（Polygons）數量極多，此項會顯著上升。
• Depth Block (深度區塊/Z-Buffer): 處理物體的遮擋關係（哪些在前，哪些在後）。高解析度或複雜場景會頻繁使用。
• Color Block (顏色區塊/ROP): 負責將像素顏色寫入緩衝區。這是渲染的最後幾步，與反鋸齒（MSAA）和解析度高度相關。
• Geometry Engine (幾何引擎): 處理幾何轉換與運算（如 Tessellation 鑲嵌）。

GRBM2 (輔助與系統管理狀態)
這一組更多涉及數據傳輸、快取管理與通用計算 (Compute)。

• Ring List Controller (RLC): 負責管理 GPU 的電源狀態和微代碼調度。它是管理硬體「睡眠」與「喚醒」的核心。
• Texture Cache per Pipe (每管線紋理快取): 顯示紋理快取的使用/繁忙程度。如果這項很高但 FPS 很低，可能存在紋理頻寬瓶頸。
• Unified Translation Cache Level-2 (L2 快取): GPU 的二級緩衝區。所有的計算與渲染數據最後都會經過這裡與顯存交換。
• Efficiency Arbiter (效率仲裁器): 協調不同任務之間的優先順序，確保硬體資源分配最優化。
• Render Backend Memory Interface (渲染後端記憶體介面): 渲染單元與顯存之間的通道。
• SDMA (System DMA): 負責系統記憶體與顯存之間的數據直接搬運（Direct Memory Access），不經過圖形管線。
• Command Processor (指令處理器 – Fetcher/Compute/Graphics): * Fetcher: 負責從記憶體抓取待處理的指令。
• Compute: 處理通用計算任務（如 AI 運算、物理模擬）。
• Graphics: 處理繪圖專用的指令流。

Memory Usage (顯存使用情況)
這部分顯示 GPU 如何分配和使用記憶體。

• VRAM (Video RAM): 專用顯存。這是板載於顯卡上的高速記憶體（或 APU 預留的固定顯存），用於存放當前正在使用的貼圖、緩衝區和著色器代碼。
• GTT (Graphics Translation Tables): 圖形轉換表（系統共享記憶體）。當 VRAM 不足或需要交換數據時，GPU 會使用一部分系統內存（RAM）。對於 APU (如筆電內顯) 而言，GTT 是實現「統一內存」擴展的關鍵。

• Activity (引擎活動率)
• 顯示 GPU 核心單元的即時負載百分比。
• GFX: 圖形引擎負載。反映 3D 渲染、遊戲運算的忙碌程度。
• Media: 媒體引擎負載。反映影片編碼（Encode）或解碼（Decode）的運作狀態（例如看 4K 影片或進行直播串流時此值會上升）。

fdinfo (分進程監控)
顯示每個調用 GPU 資源的具體進程及其佔用詳情。

• KFD: 指該進程是否正在使用 AMDKFD 驅動（通常用於 ROCm 或 AI 計算任務）。
• VRAM / GTT: 該進程分別佔用的專用顯存與系統共享內存量。
• GFX / COMP: 該進程佔用的 圖形 (GFX) 與 計算 (COMP/Compute) 引擎比例。
• DMA: 該進程使用的直接內存訪問（數據搬運）頻寬。
• VCNU: 影片編解碼單元使用率（Video Core Next Usage）。

Sensors (感測器數據)
監控硬體的物理狀態，如頻率、功耗與溫度。

• GFX_SCLK: GPU 核心時脈。數值越高代表運算速度越快。
• GFX_MCLK: 顯存時脈。在高負載遊戲或多螢幕輸出時通常會維持在高頻。
• FCLK: Fabric 時脈。AMD 架構中連接內核與內存控制器的數據匯流排頻率。
• VDDGFX / VDDNB: 分別為 GPU 核心電壓與北橋（SoC）電壓。
• GPU Power: 顯示目前 GPU 的功耗（瓦特）。
• Edge Temp: 顯卡邊緣溫度（通常作為主溫度參考）。
• CPU Tctl / Core freq: 對於帶內顯的 CPU，也會同時顯示 CPU 的封裝溫度與各個核心的即時頻率。

GPU Metrics v3.0 & XDNA (進階與 AI 監控)
展示了更新一代架構（通常是 Ryzen 處理器或具備 NPU 的設備）的詳細數據。

• UMC (Unified Memory Controller): 內存控制器的負載，反映數據讀寫的忙碌程度。
• DRAM Reads/Writes: 系統記憶體每秒的實際讀寫流量（MB/s）。
• IPU / IPUCLK: 影像處理單元（或與 NPU 相關），負責影像增強。
• XDNA fdinfo (RyzenAI-npu4): 這是最特別的部分，顯示 NPU (神經網絡處理單元) 的進程佔用。這代表您的設備支援 Ryzen AI，專門用於加速本地 AI 任務（如背景模糊、噪音消除等）。